像電腦的熱源是處理器，通常情況會(huì)通過(guò)在處理器上安裝散熱器，方便把熱量引導(dǎo)至散熱器內(nèi)。但像手機(jī)、充電器、平板電腦等這樣內(nèi)部空間較小的電子產(chǎn)品，沒(méi)辦法把散熱器安裝到熱源的上方，所以只能通過(guò)把熱量引導(dǎo)至外殼從而達(dá)到散熱效果，而熱源與散熱外殼間存在空隙，而空氣是熱的不良導(dǎo)體，這樣就會(huì)導(dǎo)致熱量傳遞效率下降，散熱效果不佳。

       為了能夠有效快速提升熱量傳遞效率，且保證產(chǎn)品能夠長(zhǎng)時(shí)間地運(yùn)作，這個(gè)時(shí)候就需要用到導(dǎo)熱界面材料，把導(dǎo)熱材料補(bǔ)充到熱源和外殼之間，補(bǔ)充空隙與間隙，并且排除縫隙間的空氣，減少接觸熱阻提升熱量的傳遞效率，從而使得熱量能夠快速經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱材料傳遞到外殼，為此達(dá)到導(dǎo)熱散熱的效果，而且確保該產(chǎn)品的性能與可靠性。