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何謂挖礦？礦機應(yīng)用的熱量怎樣合理處理？兆科導熱材料經(jīng)驗分享

作者：兆科編輯：導熱材料來源： http://www.techviso.com/ 發(fā)布日期： 2021.06.27

信息摘要：

比特幣的誕生機制，挖礦本身指的是通過算力去計算下一個哈希值的過程。誰能一個計算出來，并通知網(wǎng)絡(luò)得到驗證，誰就算挖到了這個區(qū)塊，擁有這個區(qū)塊的…

1、什么是挖礦？
比特幣的誕生機制，挖礦本身指的是通過算力去計算下一個哈希值的過程。誰能一個計算出來，并通知網(wǎng)絡(luò)得到驗證，誰就算挖到了這個區(qū)塊，擁有這個區(qū)塊的獎勵和打包的礦工費。

就拿比特幣來說：
“礦”就是指比特幣；
“礦工”是指運用挖礦設(shè)備(比如說比特幣礦機，一種可以用于計算的電腦設(shè)備)，參與挖比特幣的人。
“挖礦”不是鉆到山洞下面挖礦，簡單來說，挖礦是利用芯片進行一個與隨機數(shù)相關(guān)的計算，得出答案后以此換取一個虛擬幣。虛擬幣則可以通過某種途徑換取各個國家的貨幣。運算能力越強的芯片就能越快找到這個隨機答案，理論上單位時間內(nèi)能產(chǎn)出越多的虛擬幣。由于關(guān)系到隨機數(shù)，只有恰巧找到答案才能獲取獎勵。有可能一塊芯片下一秒就找到答案，也有可能十塊芯片一個星期都沒找到答案。越多芯片同時計算就越容易找到答案，內(nèi)置多芯片的礦機就出現(xiàn)了。

上圖是大家比較常見的挖礦界面圖，上面有展示顯卡、溫度等一些界面都會顯示出來，所以這也是挖礦機上也非常強調(diào)導熱散熱的問題所在。

2、礦機拆解：
其實礦機的構(gòu)造非常簡單，就像現(xiàn)在市面上比較常見的把顯卡插在模板上，再放入礦機架上面，其實它的概念是大同小異，只是把體積濃縮，把顯卡上的GPU換成計算芯片貼合在算力板上，這個結(jié)構(gòu)體積是570㎜ X 430㎜ X 316㎜，左側(cè)的機箱是電源，前后兩個風扇，中間拆機之后就是算力板，算力板就類似于顯卡的模板一樣。

3、算力板：
算力板拆機之后左側(cè)和右側(cè)是算力板的正面與反面，把算力板上的鋁板散熱器拆掉后看到左邊正面這一側(cè)就有36顆芯片，這個芯片就是用來計算用的，它的原理也很簡單，全部都是用運算芯片在運作，然后貼一個大型的鋁板散熱器在上面。右側(cè)就是它的反面，反面是用小型鋁擠散熱器用焊接的方式貼合在上面，貼合有72顆。

4、算力板應(yīng)用導熱材料散熱：
算力板正面：當下市面上常見的導熱散熱方式是以導熱硅脂為主，因為算力板的溫度很高且計算速度快，如果使用其他材料比如導熱相變化，會出現(xiàn)溢膠的風險，相比來說非常的不實用，所以使用高階的導熱硅脂是非常好的選擇。

導熱硅脂

TIG780導熱硅脂：
0.01℃-in2/W 熱阻
一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
為熱傳導化學物,可以大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
良好的電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化

導熱硅脂

算力板反面：反面的話前面有提到它是用焊接的形式，但有很多也是使用貼合的，用大型的背板直接蓋上去的，所以這里推薦TIF導熱硅膠片。那有的是用前后鋁擠去壓合，像這樣子的想要用粘合的形式，使用其他材料去焊錫貼合上去，工序會比較麻煩，所以推薦使用TIE380-45導熱環(huán)氧粘著劑直接去粘接。

導熱硅膠片

TIF導熱硅膠片：
良好的熱傳導率: 3.0W/mK
帶自粘而無需額外表面粘合劑
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
可提供多種厚度選擇

TIF500S導熱硅膠片

TIE?380-45環(huán)氧樹脂粘著劑：
良好的熱傳導率: 4.5W/mK
良好的操作性，粘著性能
較低的收縮率
較低的粘度，易于氣體排放
良好的耐溶劑、防水性能
較長的工作時間

優(yōu)良的耐熱沖擊性能

灰色導熱灌封膠

導熱環(huán)氧樹脂粘著劑

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本文標簽：導熱硅脂導熱硅膠

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