令人興奮，隨著人工智能（AI）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)的日新月異，數(shù)據(jù)中心正遭遇數(shù)據(jù)傳輸高峰，對(duì)帶寬、存儲(chǔ)、計(jì)算能力乃至散熱系統(tǒng)提出了更為嚴(yán)苛的要求。有效的散熱策略不僅關(guān)乎服務(wù)器的穩(wěn)定運(yùn)行，更是降低能耗與運(yùn)營(yíng)成本的關(guān)鍵所在。在此背景下，導(dǎo)熱界面材料憑借其優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能，成為提升數(shù)據(jù)中心散熱效率的重要一環(huán)，扮演著舉足輕重的角色。

數(shù)據(jù)中心

散熱挑戰(zhàn)在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，高性能處理器如CPU和GPU，作為熱量的主要源頭，往往配備了精細(xì)的散熱器系統(tǒng)。導(dǎo)熱界面材料在此發(fā)揮了橋梁作用，它位于處理器與散熱器之間，確保熱量能夠迅速傳遞到散熱器，并釋放到空氣中。與此同時(shí)，隨著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的激增，高密度存儲(chǔ)設(shè)備如SSD在數(shù)據(jù)中心中的應(yīng)用日益廣泛，這些設(shè)備在高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)同樣會(huì)產(chǎn)生大量熱量。導(dǎo)熱界面材料被廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片與散熱模塊之間，有效防止過熱現(xiàn)象，確保數(shù)據(jù)安全與設(shè)備壽命。

此外，電源模塊，包括電源轉(zhuǎn)換器和穩(wěn)壓器等，也是不容忽視的熱源。導(dǎo)熱界面材料在電源模塊與散熱器之間的巧妙運(yùn)用，顯著提升了熱管理效率，為數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。針對(duì)這一系列熱管理難題，兆科科技推出了全方面的產(chǎn)品矩陣，涵蓋導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱相變化材料等，通過準(zhǔn)確應(yīng)用這些導(dǎo)熱材料，確保服務(wù)器及高性能計(jì)算設(shè)備能夠在惡劣條件下依然保持優(yōu)異的性能。

TIF導(dǎo)熱硅膠片

熱傳導(dǎo)率:1.25~25W/mK提供多種厚度選擇:0.25~12.0mm防火等級(jí):UL94-V0硬度:5~85 shore OO高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于低壓力應(yīng)用環(huán)境帶自粘而無需額外裱粘合劑

TIF雙組份導(dǎo)熱凝膠熱

傳導(dǎo)率從:1.5~5.0W/mK防火等級(jí)UL94-V0雙組份材料，易于儲(chǔ)存優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性可依溫度調(diào)整固化時(shí)間可用自動(dòng)化設(shè)備調(diào)整厚度可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動(dòng)化操作

TIC導(dǎo)熱相變化材料

導(dǎo)熱率:0.95~7.5W/mK避免了初始加熱周期過后的額外抽空產(chǎn)品具有天然黏性,無需粘合劑涂層,貼合時(shí)也無需散熱器預(yù)熱低壓力下低熱阻供應(yīng)形式為帶襯墊的卷料,方便手工或自動(dòng)化操作應(yīng)用