導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商一 自主研發(fā) · 按需定制
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1.結(jié)構(gòu)：陶瓷填充硅橡膠
2.熱傳導(dǎo)率:ASTM D257 ASTM D5470測試值均為15W/mK
3.推薦厚度0.75mm~5.0mm
1.特性：帶自粘而無需額外表面粘合劑
2.良好的熱傳導(dǎo)率:6.5W/mK
3.TIF700NUS導(dǎo)熱界面材料為顯卡模組提供優(yōu)異的導(dǎo)熱效能
1.良好的熱傳導(dǎo)率: 9.0W/mK
2.可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動化操作
3.粘度(mPa·s):13,000,000
1.應(yīng)用：CPU GPU處理器等芯片組
2.良好的熱傳導(dǎo)率: 10.0W/mK
3.硬度：75shore00
1.熱傳導(dǎo)率：5.0 W/m-K
2.產(chǎn)品特性：導(dǎo)熱相變化復(fù)合材料
3.為大功率光塊提供優(yōu)秀的熱管理解決方案
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