導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商一 自主研發(fā) · 按需定制
服務(wù)熱線 400-800-1287
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熱門關(guān)鍵詞： 硅膠發(fā)泡棉 導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱工程塑料 導(dǎo)熱硅膠片 密封泡棉
咨詢熱線
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1.應(yīng)用：CPU GPU處理器等芯片組
2.良好的熱傳導(dǎo)率: 10.0W/mK
3.硬度：75shore00
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TS-TIF?100C 10075-11系列是一種硅膠導(dǎo)熱材料，專為填充發(fā)熱器件與液冷板或金屬底座之間的間隙設(shè)計(jì)，它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。憑借優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能，其能夠?qū)崃靠焖購陌l(fā)熱元件或PCB傳遞到液冷板或金屬散熱結(jié)構(gòu)，從而提升高功率電子組件的散熱效率，延長設(shè)備的使用壽命。
》良好的熱傳導(dǎo)率
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性
》可提供多種厚度選擇
》良好的化學(xué)穩(wěn)定性
》CPU、GPU處理器等芯片組
》高性能計(jì)算(HPC)
》工業(yè)設(shè)備
》網(wǎng)路通訊設(shè)備
》新能源汽車
| TS-TIF@100C 10075-11 系列特性表 | ||
| 產(chǎn)品特性 | 典型值 | 測試方法 |
| 顏色 | Gray(灰) | Visual (目視) |
| 結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | - |
| 厚度范圍 | 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) | ASTM D374 |
| 硬度（shore00) | 75 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cm3) | 3.3 | ASTM D792 |
| 建議使用溫度范圍（0C） | -40~200 | - |
| 擊穿電壓（T=1.0mm,Vac) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 介電常數(shù)@1MHz | 5.5 | ASTM D150 |
| 體積電阻率（ohm-cm) | ≥1.0*1012 | ASTM D257 |
|
導(dǎo)熱系數(shù)（w/mk) |
10.0 | ASTM D5470 |
| 10.0 | ISO22007-2.2 | |
| 阻燃等級(jí) | V-0 | UL 94 |
0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸：
8"x16"(203mmx406mm)
TS-TIF?100C系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。欲了解更多導(dǎo)熱材料的產(chǎn)品信息，請(qǐng)與本公司聯(lián)系.
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