TIC?800K系列 是一種在聚酰亞胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔點相變材料的高熱傳導性及高耐絕緣度的產品。

》0.055℃-in2 /W 熱阻

》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑

》流動性好，但不會像導熱膏

》筆記本電腦和臺式電腦

》機頂盒

》內存模塊

》熱管散熱解決方案

0.004"(0.102mm)、0.005"(0.127mm)、0.006"(0.152mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

標準尺寸：

10" x 100"(254mm x 30.48m) 、 TIC?800K系列片料供應時附有白色離型紙及底襯埝，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

補強材料：

壓敏黏合劑不適用于TIC? 800K系列產品。