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400-800-12871.特性:填充液冷板或金屬底座設(shè)計
2.良好的熱傳導率: 3.0W/mK
3.可提供厚度:0.3~5.0mm.
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TIF?100C 3030-11系列是一種硅膠導熱材料,專為填充發(fā)熱器件與液冷板或金屬底座之間的間隙設(shè)計,它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。憑借優(yōu)異的熱傳導性能,其能夠?qū)崃靠焖購陌l(fā)熱元件或PCB傳遞到液冷板或金屬散熱結(jié)構(gòu),從而提升高功率電子組件的散熱效率,延長設(shè)備的使用壽命。
》良好的熱傳導率
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性
》可提供多種厚度選擇
》良好的化學穩(wěn)定性
》CPU、GPU處理器等芯片組
》高性能計算(HPC)
》工業(yè)設(shè)備
》網(wǎng)路通訊設(shè)備
》新能源汽車
TIF?100C 3030-11系列特性表 | |||||
顏色 | 灰色 | Visual | 擊穿電壓(T=1mm以上) | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù) | 4.5 MHz | ASTM D150 |
導熱率 | 3.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-meter | ASTM D257 |
ISO22007-2.2 |
|||||
硬度 | 30 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 200 ℃ | ********** |
密度 | 3.1g/cc | ASTM D792 | 總質(zhì)量損失 (TML) | 0.45% | ASTM E595 |
厚度范圍 |
0.012"-0.200" |
ASTM D374 | 阻燃等級 | V-0 | UL 94 |
0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標準片料尺寸:
8"x16"(203mmx406mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。欲了解更多導熱材料的產(chǎn)品信息,請與本公司聯(lián)系.