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導熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商一 自主研發(fā) · 按需定制

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TS-TIF100C 3030-11系列導熱絕緣材料

1.特性:填充液冷板或金屬底座設(shè)計

2.良好的熱傳導率: 3.0W/mK

3.可提供厚度:0.3~5.0mm.

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產(chǎn)品簡介 / Introduction

TIF500系列導熱硅膠

TIF?100C 3030-11系列是一種硅膠導熱材料,專為填充發(fā)熱器件與液冷板或金屬底座之間的間隙設(shè)計,它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。憑借優(yōu)異的熱傳導性能,其能夠?qū)崃靠焖購陌l(fā)熱元件或PCB傳遞到液冷板或金屬散熱結(jié)構(gòu),從而提升高功率電子組件的散熱效率,延長設(shè)備的使用壽命。

產(chǎn)品特性 / Feature

》良好的熱傳導率

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性

》可提供多種厚度選擇

》良好的化學穩(wěn)定性

產(chǎn)品應用 / Application

》CPU、GPU處理器等芯片組

》高性能計算(HPC)

》工業(yè)設(shè)備

》網(wǎng)路通訊設(shè)備

》新能源汽車

     TIF?100C 3030-11系列特性表
顏色 灰色  Visual 擊穿電壓(T=1mm以上) ≥5500 VAC ASTM D149
結(jié)構(gòu)&成份 陶瓷填充硅橡膠   ********** 介電常數(shù) 4.5 MHz ASTM D150
導熱率 3.0 W/mK ASTM D5470 體積電阻率 ≥1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257

ISO22007-2.2
硬度 30  Shore 00 ASTM 2240 使用溫度范圍 -40 To 200 ℃ **********
密度 3.1g/cc ASTM D792 總質(zhì)量損失 (TML) 0.45% ASTM E595
厚度范圍

 0.012"-0.200"
   (0.3mm-5.0mm)
 

ASTM D374 阻燃等級 V-0 UL 94
產(chǎn)品包裝 / Package
標準厚度:

 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

標準片料尺寸:

8"x16"(203mmx406mm)

TIF?系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。欲了解更多導熱材料的產(chǎn)品信息,請與本公司聯(lián)系.

熱品推薦 / Hot product
TS-TIF100C 3030-11系列導熱絕緣材料

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1.特性:填充液冷板或金屬底座設(shè)計2.良好的熱傳導率:3.0W/mK3.可提供厚度:0.3~5.0mm.
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