5G基站正加快合理布局。有業(yè)界預則，到2025年，通訊行業(yè)將耗費全世界20%的電力工程，在其中約80%的耗能來自于普遍遍布的基站。

更加的聚集的基站代表著更高的耗能。從熱設(shè)計角度觀察，則是基站熱值提升，溫控的難度系數(shù)驟然升高。

依據(jù)過去的設(shè)計方案習慣性，基站是典型性的密閉式當然降溫設(shè)備，當溫度平穩(wěn)后，全部發(fā)熱量都是會先傳入機殼，再由機殼傳輸?shù)綒怏w。這產(chǎn)品的熱設(shè)計要求就轉(zhuǎn)變成，在同樣室內(nèi)空間下盡量提升換熱效、減少熱傳導熱阻。

因而，集成ic和罩殼中間必須依靠傳熱界面材料，促進熱界面材料的巨大提高。而盡量低的熱阻、更高的傳熱系數(shù)、更強的界面潤環(huán)境濕度，變成了運用于5G基站高傳熱材料的一部分評價指標。

TIF700HQ傳熱界面材料

借此機會機會，兆科趁機發(fā)布了技術(shù)創(chuàng)新性能卓越傳熱材料——TIF700HQ,這款材料歸屬于兆科傳熱界面填縫材料商品系列產(chǎn)品，該材料在工作壓力變形狀況下，只需很小的工作壓力就具備極佳的縮小量 ,另外做到最少的熱阻。