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5G時(shí)代導(dǎo)熱材料運(yùn)行熱管理的可靠性

作者: 兆科 編輯: TAN 來源: http://www.techviso.com/ 發(fā)布日期: 2020.12.11
信息摘要:
隨著5G技術(shù)的普及,全球各個(gè)國家都期待早日被5G覆蓋,雖然導(dǎo)熱材料只是一種針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的新型工業(yè)材料,但是它對(duì)5G應(yīng)用中可能出…

隨著5G技術(shù)的普及,全球各個(gè)國家都期待早日被5G覆蓋,雖然導(dǎo)熱材料只是一種針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的新型工業(yè)材料,但是它對(duì)5G應(yīng)用中可能出現(xiàn)的各種導(dǎo)熱問題都有妥善的對(duì)策,對(duì)設(shè)備的高度集成,以及超小超薄提供了有力的幫助,導(dǎo)熱產(chǎn)品也已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中,提高了產(chǎn)品的可靠性。對(duì)電子設(shè)備而言,其可靠性越高,無故障工作的時(shí)間就會(huì)越長,從而越能提高產(chǎn)品競爭力以及提升用戶的體驗(yàn)。

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導(dǎo)熱材料主要用于解決電子設(shè)備的熱管理問題。運(yùn)行中產(chǎn)生的熱量將直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。試驗(yàn)已經(jīng)證明,電子元器件溫度每升高2℃,可靠性下降10%;溫升50℃時(shí)的壽命只有溫升25℃時(shí)的1/6。因此隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小,其功率密度卻快速增加,散熱問題已經(jīng)成為電子設(shè)備需解決的問題。




導(dǎo)熱、對(duì)流、輻射是熱傳遞的三種基本方式。在熱量傳遞的過程中,依據(jù)散熱器結(jié)構(gòu)的不同,會(huì)結(jié)合導(dǎo)熱、對(duì)流、輻射的方式進(jìn)行熱傳遞。電子產(chǎn)品散熱的原理是通過導(dǎo)熱界面材料從產(chǎn)熱器件中將熱量取到散熱器中,終將熱量散至外部環(huán)境,降低電子產(chǎn)品溫度。

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導(dǎo)熱材料還用于發(fā)熱源和散熱器的接觸界面之間,提高熱傳導(dǎo)效率,從而有效解決整個(gè)高功率電子設(shè)備的散熱問題。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,電子設(shè)備產(chǎn)品逐漸呈現(xiàn)出兩方面發(fā)展趨勢(shì):一是單一設(shè)備上集成的功能逐漸增加并且復(fù)雜化;二是產(chǎn)品本身的體積逐漸縮小。這兩方面變化都對(duì)電子設(shè)備的熱管理技術(shù)提出了更高的要求,如對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)和長時(shí)間工作的導(dǎo)熱穩(wěn)定度要求逐漸提高。目前廣泛應(yīng)用在5G上的導(dǎo)熱材料有導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱石墨材料、導(dǎo)熱間隙填充材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變化材料等。

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東莞兆科電子材料科技有限公司的導(dǎo)熱產(chǎn)品專為一些在使用時(shí)因產(chǎn)生大量的熱而影響其性能及外觀的設(shè)備提供解決方案。另外我們的導(dǎo)熱產(chǎn)品亦能很好地控制和處理“熱”,使之降溫到較廣的范圍。我們?cè)趯?dǎo)熱、散熱材料行業(yè)中領(lǐng)域多年,我們一直堅(jiān)持自主研發(fā),是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一站式服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司生產(chǎn)的導(dǎo)熱散熱產(chǎn)品有:導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱雙面膠,導(dǎo)熱凝膠,石墨片,導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱泥, 導(dǎo)熱灌封膠等,可為5G時(shí)代下的的電子設(shè)備提供一站式的導(dǎo)熱散熱解決方案。

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