大家都知道筆記本電腦，在才開始出來的時(shí)候，一般都是比較厚的，但是隨著技術(shù)的發(fā)展，筆記本越來越薄、越來越輕，部分人會(huì)說是由于里面的零件變小變輕了，其實(shí)這只是一個(gè)很小的方面，其主要的是用來散熱的元件更小更有效了，這里面就離不開 導(dǎo)熱墊 了！那么， 現(xiàn)越做越薄的筆記本導(dǎo)熱墊應(yīng)該選用幾毫米厚的呢？

在了解筆記本導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)該用幾毫米之前，先明確一下絕大部分筆記本的CPU還是靠風(fēng)扇來散熱的，只不過這個(gè)風(fēng)扇往往也會(huì)對(duì)主機(jī)內(nèi)順帶起到散發(fā)熱量作用。那么導(dǎo)熱硅膠片大多數(shù)用于南北橋芯片的散熱了。一般在安裝時(shí)，會(huì)在南橋、北橋兩個(gè)芯片之上放一張導(dǎo)熱硅膠片，然后上方會(huì)連接風(fēng)扇散熱管，這樣風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，也會(huì)提高導(dǎo)熱硅膠片的散熱效率。不過，目前也有少部分筆記本電腦，取消了CPU風(fēng)扇，直接使用導(dǎo)熱硅膠片來散熱的。